Barkhausen-Institut Neuer Forschungschip Masur Dresden; Praxisplattform für sichere digitale Systeme

#68: SEMI-Europe-Empfehlungen: Chips Act 2.0; Forschungschip Masur; Quartalszahlen-Analyse von Siltronic, Intel, TSMC… - Silicon Saxony

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Barkhausen Institut: Neuer Forschungschip aus Dresden für sichere digitale Systeme

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#68: SEMI-Europe-Empfehlungen: Chips Act 2.0; Forschungschip Masur; Quartalszahlen-Analyse von Siltronic, Intel, TSMC…

Außerdem in dieser Folge: Siemens und TSMC erweitern Kooperation beim KI-gestützten Chip-Design, kurzer Review der apc|m 2026 & wichtige europäische Halbleiter-Events im Mai

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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 1. Mai 2026 (aufgezeichnet am 30. April 2026, 12:45 Uhr) geht es um diese Themen:

Chips Act 2.0 – Positionspapier von SEMI Europe

SEMI Europe hat ein Positionspapier zum Chips Act 2.0 veröffentlicht. Darin wird der erste European Chips Act als wichtiger Anfang eingeordnet, zugleich aber betont, dass Europa künftig stärker entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette handeln muss.

Der Fokus soll nicht nur auf Frontend-Fertigung und Großansiedlungen liegen, sondern auch auf Forschung und Entwicklung, Design, Materialien, Anlagen, Frontend- und Backend-Fertigung. Ergänzend verweist ein Policy Paper des Institut Montaigne auf die Bedeutung strategischer EU-Taiwan-Beziehungen. Im Podcast klären wir, was beide Paper verbindet und was sie über die europäische Halbleiterindustrie aussagen.

👉SEMI Europe: Sechs Empfehlungen zum Chips Act 2.0

👉Institut Montaigne: Semiconductors in EU-Taiwan Relations

Neuer Forschungschip Masur aus dem Barkhausen-Institut

Das Barkhausen Institut hat den digitalen Forschungschip Masur entwickelt. Der Chip soll Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern ermöglichen, neue Technologien für sichere und vertrauenswürdige digitale Systeme praktisch zu erproben, ohne selbst einen kompletten Chip entwickeln und fertigen lassen zu müssen.

Masur ist als Plattformchip angelegt, auf dem unterschiedliche funktionale Einheiten wie Prozessoren, KI-Beschleuniger oder Kryptografie-Komponenten sicher orchestriert werden können. Die Masur-Chips werden bei GlobalFoundries in Dresden gefertigt, der Zugang zur Foundry erfolgte über Racyics.

Im Podcast sprechen wir darüber, wie sich Masur25 und Masur26 von einander unterscheiden, woher der Name kommt und warum diese Chipentwicklung eine sächsische, aber nicht nur sächsische Erfolgsgeschichte ist.

👉Barkhausen Institut: Neuer Forschungschip Masur aus Dresden

Analyse ausgewählter Quartalsergebnisse von Siltronic, Amkor, Intel, SK hynix, NXP und TSMC

Die aktuellen Quartalszahlen verschiedener Halbleiterunternehmen zeigen ein deutlich gespaltenes Branchenbild. TSMC profitiert stark von Leading Edge und KI-Infrastruktur, SK hynix vom HBM- und AI-Memory-Boom, Amkor vom Wachstum im Advanced Packaging.

Siltronic zeigt dagegen verhaltenere Entwicklungen mit rückläufigem Umsatz, schwächerem Produktmix und hohen Lagerbeständen im 200-mm-Bereich. NXP steht für eine Stabilisierung klassischer Automotive- und Industriehalbleiter, während Intel trotz stärkerer Umsätze und robusterer Data-Center-Entwicklung weiterhin hohe Transformationskosten trägt. Was diese Zahlen und Ergebnisse für Rückschlüsse auf die gesamte Halbleiterbranche zulassen und wo Intel sich aktuell verortet, klären wir im Podcast.

👉SEMI: Worldwide Silicon Wafer Shipments Q1 2026

👉IT-Times: Amkor meldet Wachstum im Packaging

👉Hardwareluxx: Quartalszahlen von Intel und SK hynix

👉The Motley Fool: TSMC Q1 2026

_ _ _ _ _Kurz-News

Siemens und TSMC erweitern Kooperation beim KI-gestützten Chip-Design

Siemens und TSMC bauen ihre Zusammenarbeit beim KI-gestützten Chipdesign aus. Ziel ist es, Designprozesse durch KI und moderne EDA-Software effizienter zu machen, Entwicklungszeiten zu verkürzen und die zunehmende Komplexität moderner Chips besser beherrschbar zu machen.

Ergänzend wurde auf ein Treffen europäischer Technologieunternehmen mit EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen verwiesen. Im Mittelpunkt standen Fragen der europäischen Wettbewerbsfähigkeit und die Rolle von Unternehmen wie ASML, Siemens, Nokia und Ericsson.

👉eeNews Europe: Siemens and TSMC expand AI-driven chip design collaboration

👉Bloomberg: Von der Leyen trifft Chip- und Technologieunternehmen

Kurzer Review der apc|m 2026

Die apc|m 2026 fand in Catania statt und brachte mehr als 200 Teilnehmende aus der europäischen Advanced Process Control und Manufacturing Community zusammen. Thematisch ging es unter anderem um Fab-Automatisierung, KI in der Produktion sowie aktuelle Entwicklungen rund um den Chips Act 2.0.

Auf der Veranstaltung wurden unter anderem der SiC Campus und die WBG Pilot Line vorgestellt. Die nächste Ausgabe der Konferenz findet in Dublin statt.

Wichtige europäische Halbleiter-Events im Mai

Im Mai stehen mehrere europäische Halbleiterveranstaltungen an. Dazu gehören Semiconductors Ireland in Dublin, die Czech Semiconductor Days in Prag und das imec ITF World 2026 in Antwerpen.

Die Veranstaltungen zeigen unterschiedliche Perspektiven auf Europas Halbleiterlandschaft: Standortaufbau in Irland, regionale Clusterpolitik in Tschechien und technologische Spitzenforschung bei imec.

_ _ _ _ _Folge hören

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