--- title: "EU-Parlament und Rat Verordnung über einen Rahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems in der EU; Aufhebung der Verordnung 2023/1781." sdDatePublished: "2026-08-06T10:14:00Z" source: "https://www.landtag-bw.de/resource/blob/647978/929331d73942cb0399043f1ca3dbc8bd/18_0390_D.pdf" topics: - name: "semiconductor and electronic component" identifier: "medtop:20000230" - name: "international trade" identifier: "medtop:20000373" - name: "scientific innovation" identifier: "medtop:20000736" - name: "economic policy" identifier: "medtop:20000345" - name: "regional authority" identifier: "medtop:20000618" locations: - "Baden-Württemberg" - "Ireland" - "Germany" --- EU-Parlament und Rat Verordnung über einen Rahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems in der EU; Aufhebung der Verordnung 2023/1781. Drucksache 18 / 390 Landtag von Baden-Württemberg 18. Wahlperiode Drucksache 18 / 390 3.8.2026 1 Vorhaben: Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosys­ tems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) COM(2026) 504 final BR-Drucksache: 415/26–2 Federführendes Ressort: Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus Aktenzeichen: D39873/2026 Beteiligte RessortS: Ministerium des Inneren, für Digitalisierung und Europa Ministerium für Wissenschaft, Forschung und Kunst Mitteilung des Ministeriums für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus Unterrichtung des Landtags in EU-Angelegenheiten; – Vorhaben von erheblicher politischer Bedeutung –1) Chip-Verordnung 2.0 COM(2026) 504 final (BR 415/26) _____________________________________ 1) Unterrichtung gemäß Artikel 34a Landesverfassung i. V. m. §§ 2 und 3 des Gesetzes über die Beteiligung des Landtags von Baden-Württemberg in Angelegenheiten der Europäischen Union (EULG) vom 17. Februar 2011 (GBl. 2011, 77). Vorgelegt mit Schreiben des Ministeriums für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus vom 3. August 2026. 2) Die BR-Drucksache 415/26 kann im Internetangebot des Bundesrats www.bundesrat.de unter der Rubrik „Dokumente“ abgerufen werden. Eingegangen: 3.8.2026 / Ausgegeben: 6.8.2026 Drucksachen und Plenarprotokolle sind im Internet abrufbar unter: www.landtag-bw.de/Dokumente Der Landtag druckt auf Recyclingpapier, ausgezeich- net mit dem Umweltzeichen „Der Blaue Engel“. Landtag von Baden-Württemberg Drucksache 18 / 390 2 Berichtsbogen der Landesregierung gemäß Artikel 34a Landesverfassung i. V. m. §§ 2 und 3 des Gesetzes über die Beteiligung des Landtags von Baden-Württemberg in Angelegenheiten der Europäischen Union (EULG) 1. BR-Drucksachennummer: 415/26 2. Titel der Drucksache: Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) COM(2026) 504 final 3. Frühwarndokument: ja nein Fristbeginn: – 4. Federführendes Ressort: Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus Beteiligte Ressorts: Ministerium des Inneren, für Digitalisierung und Europa Ministerium für Wissenschaft, Forschung und Kunst 5. Datum der voraussichtlichen Behandlung im Bundesrat: 25. September 2026 6. Erhebliche politische Bedeutung für das Land: Ja. Landtag von Baden-Württemberg Drucksache 18 / 390 3 7. a. Gesetzgebungszuständigkeiten des Landes Baden-Württemberg berührt (einschließlich Abweichungsrechte nach Artikel 72 Absatz 3 und Artikel 84 Absatz 1 Satz 2 GG): ja nein Alternativ: b. Wesentliche Interessen des Landes unmittelbar berührt: ja nein 8. Verweis auf Berichtsbogen der Bundesregierung: Berichtsbogen des BMWE vom 23. Juni 2026 9. Rechtsgrundlage: Dies ist die Überarbeitung des ersten Chip-Gesetzes (Chips Act 1.0; Verordnung (EU) 2023/1781). Der Verordnungsvorschlag, im Weiteren Chips Act 2.0, wird von der Kommission wie beim ersten Chip-Gesetz auf Artikel 173 Absatz 3 und Artikel 114 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europä- ischen Union (AEUV) gestützt. 10. Inhalt: Dies ist ein Vorschlag für eine Verordnung zur Stärkung des Halbleiterökosystems der EU und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chips Act 2.0). Er zielt darauf ab, die Wettbewerbs- fähigkeit, technologische Souveränität und Resilienz der EU im Halbleitersektor zu erhöhen, die Kri- senvorbereitung zu verbessern und die Sicherheit der Versorgung zu gewährleisten. Der Vorschlag umfasst Maßnahmen zur Förderung der Halbleiterdesign- und Fertigungskapazitäten, zur Beschleunigung industriell relevanter Innovationen und ihres Transfers in die wirtschaftliche Pra- xis, zur Verbesserung der Krisenvorbereitung und Reaktionsmechanismen sowie zur Stärkung der Nachfrage nach Halbleitern in kritischen Sektoren. Er sieht auch die Fortführung des Europäischen Halbleitergremiums (European Semiconductor Board, ESB) sowie die Einrichtung eines Netzwerks für Halbleiterregionen vor, um die Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommis- sion zu fördern. Der Vorschlag wird von einer Bewertung der aktuellen Verordnung (EU) 2023/1781 begleitet, die deren Erfolge und Herausforderungen hervorhebt und die Notwendigkeit weiterer Maß- nahmen unterstreicht. Inhaltliche Schwerpunkte: Der Verordnungsvorschlag hat weiterhin drei Säulen: • Säule I: Aufbau technologischer Kapazitäten und Innovationen in der Union für die Entwick- lung und den Einsatz hochmoderner Halbleiter-, Photonik- und Quantentechnik; das Chips Joint Undertaking (Chips JU) und die bereits bestehenden Pilotlinien sollen fortgesetzt werden. • Säule II: Schaffung eines Rahmens zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit durch Mobi- lisierung von Investitionen und verbesserten Produktionskapazitäten. • Säule III: Schaffung eines Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission zur Marktüberwachung und Krisenreaktion. Neu im Chips Act 2.0 eingeführt werden insbesondere: • Die Kategorie der „Strategic Projects“ als neues Label mit Privilegien (Artikel 16). Die Kommis- sion schafft damit einen Mechanismus, um industrielle Großprojekte (jenseits des bislang im Landtag von Baden-Württemberg Drucksache 18 / 390 4 Chips JU verfolgten FuE-Fokus) in vorgeschlagenen Bereichen anzuschieben und dabei, je nach Ausgang der Verhandlungen zum mehrjährigen Finanzrahmen (MFR), potentiell auch EU-Mittel zu nutzen. Hier sind noch Fragen zur Governance und Finanzierung aus dem MFR offen. • Ein eigener Artikel zu „Advanced Semiconductor Manufacturing“ (Artikel 19): Der Artikel schafft innerhalb der Strategic Projects faktisch eine Sonderstellung für eine europäische Advan- ced-Node-Fertigung (in Annex II definiert als „EU semiconductor plant that combines leading- edge node chip manufacturing with chiplet integration and 2.5D/3D packaging“ mit 20 bis 40 Milliarden Euro Investitionsbedarf). Hier sind noch Fragen der Wirtschaftlichkeit der Umset- zung sowie zu den Modalitäten der Bewerbung und Projektauswahl offen. • Nachfrageseitige Instrumente; hierzu zählen insbes. „Grand Challenges“ (Artikel 7) als missions- orientierte Innovationsprojekte mit Ziel auf industrial deployment (ähnlich wie DARPA Chal- lenges in den USA) für strategische Technologiefelder (bspw. KI-Chips oder Packaging-Tech- nologien), ein „Demand Forum“ (Artikel 9) zur Koordinierung von Technologie-Roadmaps zwi- schen Anbietern und potenziellen Abnehmern und Anwendern sowie „Demand Accelerators“ (Artikel 8), die Co-Design-Prozesse und industrielle Partnerschaften zwischen Anbietern und Abnehmern fördern sollen. Ergänzt wird dies durch ein Instrument für „innovationsorientierte öffentliche Beschaffung“ (Artikel 10), sowie Regelungen für allg. öffentliche Beschaffung im Halbleiterbereich (Artikel 30). Hier sind noch Fragen zur Reichweite der Regelungen sowie ggf. resultierenden Vorgaben an öffentliche Auftraggeber offen; allerdings enthält der Entwurf keine allgemeinen verpflichtenden „Buy European“-Ansätze. • Aufbau einer digitalen Business-to-Business-Plattform zur Echtzeitbeobachtung von Lieferket- ten und zur Verbesserung der Krisenvorsorge im Halbleitersektor. Die Teilnahme für Unterneh- men ist freiwillig; Unternehmen können bei Mitarbeit aggregierte/anonymisierte Daten von der Plattform zur eigenen Risikovorsorge nutzen. • Weitere Neuerungen: • Einführung eines europäischen Labels für „Semiconductor Regions of Excellence“ • eine stärkere Verankerung von chip-integrierter Photonik als eigenständigem Schwerpunkt- bereich • Erweiterung des sog. „First-Of-A-Kind“ (FOAK)-Begriffs, um Materialien, Equipment, Packaging, Designaktvitäten und sog. „Fabless“-Geschäftsmodelle zu erfassen. • Zusammenführung der bisherigen Labels „Open EU Foundry“ und „Integrated Production Facility“ zur „European semiconductor technology initiative“. 11. Erste Einschätzung zur Vereinbarkeit des EU-Vorhabens mit dem Subsidiaritäts- und Ver- hältnismäßigkeitsgrundsatz: Die Union hat den Auftrag, zur Erreichung der Wettbewerbsfähigkeit in Artikel 173 AEUV durch die von ihr verfolgten Politiken und Aktivitäten beizutragen. Artikel 173(1) AEUV stellt fest, dass die Ziele darin bestehen, sicherzustellen, dass die für die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie der Union notwendigen Bedingungen gegeben sind. Im Rahmen eines Systems offener und wettbe- werbsorientierter Märkte zielt die Kommission im Vorschlag darauf ab: (i) die Anpassung der Industrie an strukturelle Veränderungen zu beschleunigen; (ii) eine Umgebung zu fördern, die für Initiative und die Entwicklung von Unternehmen in der ge- samten Union, insbesondere von kleinen und mittleren Unternehmen, günstig ist; (iii) eine Umgebung zu fördern, die für die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen günstig ist; und (iv) eine bessere Ausnutzung des industriellen Potenzials von Innovations-, Forschungs- und tech- nologischen Entwicklungsstrategien zu fördern. Landtag von Baden-Württemberg Drucksache 18 / 390 5 Die Union kann auf Grundlage von Artikel 173 AEUV Gesetzgebungsakte nur unter Ausschluss jeg- licher Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten gemäß dem ordentlichen Gesetz- gebungsverfahren und nach Anhörung des Wirtschafts- und Sozialausschusses beschließen. Das Ziel und die Reichweite von Artikel 114 AEUV sind die Schaffung und Funktionsfähigkeit des Binnen- marktes durch die Annahme von Maßnahmen zur Angleichung der nationalen Vorschriften, d. h. auch Harmonisierung. Der Vorschlag erscheint geeignet, die festgelegten Zielsetzungen zu erreichen. Im Hinblick auf die Verhältnismäßigkeit im engeren Sinne wird im Zuge der Verhandlungen insbesondere auf die An- gemessenheit von Teilaspekten des Vorschlags zu achten sein, z. B. die Reichweite der Nachfrage- instrumente. 12. Folgen des EU-Vorhabens für das Land: a) Finanzielle Auswirkungen Nicht bekannt. Insgesamt fehlen noch Zahlengerüste. Die Finanzierung aus dem laufenden MFR soll durch die Programme Horizon Europe und Digital Europe erfolgen. Die Finanzierung neuer Maßnahmen wird noch nicht aufgeschlüsselt. Die weitere Klärung ist Teil der Verhandlungen zum neuen MFR, die nicht präjudiziert werden dürfen. Deutschland trägt zum MFR mit einem Finanzierungsanteil von knapp einem Viertel bei. Bisherige wettbewerbliche Förderaufrufe der Bundesregierung, die auf der Grundlage des Chips Act 1.0 beruhen, führten bei passfähigen Vorhaben von Unternehmen und Forschungseinrich- tungen wiederholt zu signifikanten anteiligen Kofinanzierungsforderungen des Bundes an das Land Baden-Württemberg bzw. weitere betroffene Länder zur Sicherstellung der Zuwendungs- finanzierung. b) Verwaltungsaufwand Nicht bekannt. c) Umsetzungsbedarf Nicht bekannt. Die Irische Ratspräsidentschaft möchte das Dossier vorantreiben und hat im Juli mehrere RAG-Sitzungen vorgesehen. Ziel ist eine Annahme in 2. Quartal 2027. d) Kommunalverträglichkeit Nicht bekannt. e) ggf. weitere wichtige Aspekte Andauernde/wiederholte weltweite Halbleiterknappheiten (derzeit im Bereich der Speicher- chips) und Versorgungsengpässe wirken sich auf zahlreiche Sektoren von zentraler gesellschaft- licher und volkswirtschaftlicher Bedeutung aus (Automobilindustrie, Energie, Kommunikation, Gesundheit und strategische Sektoren wie Verteidigung, Sicherheit und Raumfahrt). Zudem hat Europa im weltweiten Vergleich Nachholbedarf bei KI-Chips, Speicherchips und anderen fort- schrittlichen Halbleitern. Als zentrale Herausforderungen nennt die Kommission im Impact Assessment neben Investiti- ons- und Skalierungslücken insb. die unzurei