Weißes Haus veröffentlicht National Security Science & Technology Strategy in den USA; Vier Schwerpunkte: technologische Stärken, Widerstandsfähigkeit, Innovation, Schutz

#83: National Security Science and Technology Strategy, SK Hynix’ KI-Infrastruktur-Roadmap, neue Lieferketten-Engpässe - Silicon Saxony

Würth Elektronik: Der nächste Engpass ist da – Der KI-Boom verschärft die Materialknappheit bei Leiterplatten

Fraunhofer IZM: Nachhaltige Medizinelektronik kann Umweltwirkungen um bis zu 65 Prozent reduzieren

#82: Nanya investiert in Taiwan in DRAM, Terafab Update, Racyics und Cloudberry stärken Halbleiter-Design-Flow

#83: National Security Science and Technology Strategy, SK Hynix‘ KI-Infrastruktur-Roadmap, neue Lieferketten-Engpässe

Und außerdem in dieser Folge: Micross übernimmt AEMtec, IBM schafft Grundlage für die Verbindung mehrerer Quantenchips, NXP baut Assembly-and-Test-Fertigung in Malaysia aus

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What’s Chippening vom 21.08.2026 mit diesen Themen: US-Sicherheits- und Technologiestrategie, SK hynix‘ CPO-Roadmap und neue Engpässe in der Halbleiter-Lieferkette

Halbleiter als strategische Schlüsseltechnologie der USA, Co-Packaged Optics für neue KI-Systemarchitekturen und wachsende Engpässe entlang der Chip-Lieferkette stehen im Mittelpunkt der aktuellen Folge. Dazu kommen neue Advanced-Packaging-Kapazitäten von Micross, IBMs Weg zu skalierbaren Quantencomputern und der Ausbau der NXP-Backend-Fertigung.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner, Gast-Expertin ist Antonia Hmaidi (Mercator Institute for China Studies (MERICS)). Die Folge wurde um 8 Uhr aufgezeichnet.

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USA machen Halbleiter zur Schlüsseltechnologie ihrer neuen Sicherheitsstrategie

Das Weiße Haus hat eine neue National Security Science & Technology Strategy (NSSTS) veröffentlicht. Sie ergänzt die National Security Strategy von 2025 und beschreibt, wie Wissenschaft, Forschung und Technologie zur nationalen Sicherheit der USA beitragen sollen. Die Strategie knüpft zugleich an den CHIPS and Science Act an und definiert vier Schwerpunkte: technologische Stärken gezielter nutzen, Widerstandsfähigkeit erhöhen, Innovation beschleunigen und kritische Technologien vor Diebstahl, Umleitung oder Ausnutzung durch strategische Gegner schützen.

Halbleiter und Mikroelektronik werden ausdrücklich als Critical and Emerging Technologies eingeordnet. Genannt werden unter anderem fortgeschrittene Fertigungstechnologien und Equipment, heterogene Integration und Advanced Packaging, spezialisierte KI-Hardware sowie integrierte Photonik. Die Strategie unterscheidet zugleich deutlich zwischen strategischen Gegnern und Alliierten. Damit trifft der Anspruch auf technologische Führungsfähigkeit auf eine weiterhin international verflochtene Halbleiter-Wertschöpfungskette, in der die USA bei Equipment, bestimmten Chips und Rohstoffen auf internationale Partner angewiesen bleiben.

👉 White House: National Security Science & Technology Strategy 2026

SK hynix entwickelt mit Co-Packaged Optics neue Architektur für KI-Systeme

SK hynix hat am 20. August eine Roadmap für Co-Packaged Optics (CPO) vorgestellt. Hintergrund ist die wachsende „Bandwidth Wall“ in KI-Systemen: Laut SK hynix hat sich die Rechenleistung in einem typischen Zweijahreszeitraum etwa verdreifacht, während die Bandbreite der Verbindungen lediglich um den Faktor 1,4 gestiegen ist. CPO bringt die Optik näher an den Prozessor und überträgt Daten über größere Distanzen mit Licht, während kurze Wege innerhalb des Packages elektrisch bleiben. Dadurch sollen Bandbreite steigen sowie Energieverbrauch und Latenz sinken.

SK hynix nennt als Ziel mehr als 100 Terabit pro Sekunde Bandbreite pro Node, weniger als 1 Picojoule Energie pro Bit und weniger als 10 Nanosekunden Chip-to-Chip-Latenz. Perspektivisch könnten photonische Interposer mehrere KI-Beschleuniger mit gemeinsamen Memory Pools verbinden. Damit bewegt sich SK hynix über seine Rolle als HBM-Speicherhersteller hinaus in Richtung Systemarchitektur und verbindet Speicher, Advanced Packaging, Photonik und Interconnects zu einer gemeinsamen KI-Infrastruktur.

👉 SK hynix: Co-Packaged Optics für skalierbare KI-Infrastruktur

KI-Boom verlängert Lieferzeiten für Chipfertigungsanlagen und belastet PCB-Lieferketten

Der Ausbau von KI-Rechenzentren und High Performance Computing erhöht den Druck auf unterschiedliche Teile der Halbleiter-Lieferkette. Für bestimmte Frontend-Anlagen von Applied Materials, Lam Research, KLA oder Tokyo Electron werden inzwischen Lieferzeiten von 18 bis 24 Monaten genannt. Gleichzeitig warnen Würth Elektronik und STARTEAM GLOBAL vor Engpässen bei Leiterplattenmaterialien wie Kupferlaminaten, Kupferfolien, Prepregs, Hochleistungsharzen und Glasfasergeweben. Leiterplatten für KI- und HPC-Systeme sollen drei- bis fünfmal so viele Lagen benötigen wie konventionelle Designs.

Die Risiken sind allerdings unterschiedlich einzuschätzen. Hochspezialisiertes Fertigungsequipment und High Bandwidth Memory (HBM) stammen von wenigen Anbietern und zusätzliche Kapazitäten lassen sich nur schwer kurzfristig aufbauen. Der PCB-Markt ist breiter aufgestellt, allerdings sind bestimmte Materialien und Qualitätsstufen ebenfalls nicht beliebig austauschbar. Werden hochwertige Kapazitäten verstärkt für KI und HPC reserviert, können deshalb Verdrängungseffekte für Automotive-, Industrie- oder Defense-Anwendungen entstehen, ohne dass bereits von einer allgemeinen Leiterplattenkrise gesprochen werden kann.

👉 ComputerBase: Lieferzeiten für Halbleiter-Fertigungsequipment steigen auf bis zu 24 Monate 👉 Würth Elektronik: Mögliche Engpässe bei Leiterplattenmaterialien

Micross übernimmt AEMtec und baut Advanced-Packaging-Kapazitäten in Europa aus

Micross Components übernimmt den Berliner Mikroelektronik-Spezialisten AEMtec und erweitert damit seine europäische Fertigungsbasis. AEMtec ist auf Advanced Packaging, Test und Integration spezialisiert und verfügt über Reinraumkapazitäten in Berlin, Dresden und Boston. Micross ist vor allem in Aerospace, Defense und Space aktiv und will mit der Übernahme auch die europäische Verteidigungsindustrie stärker bedienen. Der Abschluss ist für die zweite Jahreshälfte 2026 vorgesehen, steht noch unter regulatorischen Vorbehalten und wäre Micross‘ Einstieg in den europäischen Markt.

👉 Semiconductor Today: Micross übernimmt Advanced-Packaging-Spezialisten AEMtec

IBM verbindet modulare Kryosysteme für skalierbare Quantencomputer

IBM hat erstmals zwei modulare kryogene Systeme miteinander verbunden. Über speziell gekühlte Verbindungen sollen künftig mehrere Quantenchips zusammenarbeiten können, obwohl supraleitende Prozessoren Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt benötigen. Für 2027 sieht IBMs Roadmap gekoppelte Systeme mit bis zu 1.080 Qubits vor. Die modulare Infrastruktur ist zugleich ein Baustein auf dem Weg zu Starling, IBMs für 2029 geplantem fehlertoleranten Quantencomputer, und zeigt, dass beim Skalieren künftig auch Kühlung und Verbindungen zwischen mehreren Quantenprozessoren entscheidend werden.

👉 IBM: Modulare Kryosysteme für skalierbares Quantencomputing

NXP baut Assembly-and-Test-Kapazitäten in Malaysia für ESMC und VSMC aus

NXP Semiconductors erweitert seinen Assembly-and-Test-Standort in Petaling Jaya um rund 46.500 Quadratmeter. Der Produktionshochlauf ist für das erste Quartal 2028 vorgesehen, bei Vollauslastung soll sich der Output mehr als verdoppeln. Die zusätzlichen Backend-Kapazitäten sollen auch NXPs erwartete Produktionsvolumina aus den Foundry-Joint-Ventures ESMC in Dresden und VSMC in Singapur unterstützen. Bei ESMC hält NXP ebenso wie Bosch und Infineon 10 Prozent, während TSMC 70 Prozent besitzt. NXP deckt dabei das Backend für die eigenen bei ESMC gefertigten Chips ab.

👉 Evertiq: NXP baut Assembly-and-Test-Fertigung in Malaysia aus

Als Quelle für die Recherche und Einordnung von Themen rund um Halbleiter, Technologie und die asiatische Chipindustrie empfiehlt Gast-Expertin Antonia Hmaidi den YouTube-Kanal Asianometry.

Silicon Saxony After Work Summer Lounge am 26. August 2026

Am 26. August findet von 17 bis 22 Uhr die Silicon Saxony After Work Summer Lounge im Ostra Beach Dresden statt. Tickets kosten 69 Euro für Mitglieder und 149 Euro netto für Nicht-Mitglieder.

👉 Silicon Saxony: After Work Summer Lounge 2026

Oxford Semiconductor Conference im Oktober

Im Oktober steht in Großbritannien die Oxford Semiconductor Conference im Kalender.

👉 Oxford Semiconductor Conference auf LinkedIn

NVIDIA State of AI vom 20. bis 22. Oktober 2026

Vom 20. bis 22. Oktober 2026 findet NVIDIA State of AI statt.

👉 NVIDIA: State of AI

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